貼片(pian)led燈珠使用說明(ming)書(shu)

在定(ding)購(gou)0603/0805/1206貼片LED燈珠時，經(jing)常(chang)出現(xian)使用(yong)過(guo)程中(zhong)因(yin)為(wei)操(cao)作不當(dang)會(hui)出(chu)現死燈等(deng)問(wen)題(ti)，欣(xin)代(dai)光電為了(le)客戶(hu)更好的使用產品，整理(li)了以(yi)下使用說明供(gong)大(da)家(jia)參(can)考：

物(wu)料確(que)認

投(tou)料的(de)LED BIN 等級(ji)是否(fou)吻(wen)合(he)。例(li)如：電壓(ya)CIE BIN 亮度等參數(shu)是否屬(shu)於(yu)同(tong)一(yi)等級，同一等級的應(ying)該(gai)在一起(qi)用。正負極性(xing)是(shi)否符(fu)合需(xu)求(qiu)，不(bu)同腳(jiao)位(wei)發光是否符合要(yao)求。若(ruo)不是同一等級的LED應用在同一物件上(shang)，應先評(ping)估(gu)其適(shi)用性。（若不同的電壓BIN 在一起使用亮度(du)可(ke)能(neng)有差(cha)異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fa)光顏(yan)色可能會用差異）。

貼片led燈珠包(bao)裝(zhuang)儲(chu)存： 開(kai)包裝前(qian)避免(mian)濕(shi)氣(qi)進(jin)入(ru)LED 內(nei)部(bu)，建議(yi)SMD 係(xi)列(lie)的LED 存(cun)放(fang)在內置幹(gan)燥(zao)劑(ji)的幹燥櫃(gui)中。儲存環境(jing)溫度範(fan)圍(wei)5-30 度，濕度不超過50%。

貼片led燈珠開包裝後的預(yu)防(fang)措(cuo)施開包裝後盡可能采(cai)取整(zheng)卷(juan)除(chu)濕措施

除濕條件(jian)：70 度烘烤(kao)4-12 小時。除濕後(hou)的材料(liao)應該盡(jin)快(kuai)使用完(wan)（24 小時(shi)內）。餘(yu)料請密(mi)封(feng)或放置(zhi)在10-40 度，濕度不超(chao)過30%的環境中。

貼片led燈珠作業注意事(shi)項

本(ben)產品最(zui)多(duo)隻(zhi)可回(hui)焊兩(liang)次(ci),且(qie)在首次回焊(han)後須(xu)冷(leng)卻至(zhi)室(shi)溫(wen)之(zhi)後方(fang)可進行第(di)二次回焊.建議回流焊溫度範圍在200-240 度。在作業過程中，不能用手(shou)直(zhi)接取(qu)材(cai)料，手上有汗，汗(han)水(shui)對(dui)矽(xi)膠表(biao)麵(mian)存在光學(xue)汙(wu)染(ran)，影(ying)響出光。另(ling)外(wai)矽膠(jiao)相對柔(rou)軟(ruan)，手用力(li)擠(ji)壓會導致(zhi)斷線造成死(si)燈。

不建議將(jiang)LED 貼裝在彎曲的線(xian)路板(ban)上。焊接時避免快速(su)冷卻(que)，在LED 焊接(jie)冷卻過程中避免任(ren)何(he)形(xing)式(shi)的機(ji)械(xie)力或過度震(zhen)動(dong)，焊接後，不要彎(wan)曲(qu)線路板。在返修(xiu)或單(dan)顆材料作業時，不能用鑷子擠壓膠體表麵，由(you)於矽膠相(xiang)對較(jiao)軟，用鑷(nie)子(zi)擠壓膠體會導致斷線，壓傷(shang)晶片，從(cong)而(er)死燈。

在批(pi)量(liang)作(zuo)業時，吸(xi)嘴小於產品內徑(jing)會導致吸嘴(zui)衝(chong)壓矽膠，造成金(jin)線斷(duan)裂(lie)，晶(jing)片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜(yi)進行返修作業，如不可避免，采用雙(shuang)頭烙鐵，但事先要確認(ren)返(fan)修後是否對LED特(te)性產生(sheng)破(po)壞(huai)。

貼片led燈珠靜電防護(hu)LED 是靜電敏(min)感(gan)電子原(yuan)器(qi)件，應該采取各(ge)種措施(shi)避(bi)免靜電。

例如(ru)：在使用過程(cheng)中佩(pei)戴(dai)靜電環(huan)。所(suo)有的裝置，設(she)備(bei)，儀(yi)器應接地。建(jian)議在對組(zu)裝後的LED產品進行測試(shi)檢查LED 是否收(shou)到(dao)靜(jing)電的破壞。

貼片led燈珠清潔(jie)清洗(xi)

建議使用異丙(bing)醇(chun)來(lai)清潔LED,如果(guo)采用其(qi)他(ta)溶(rong)劑清洗，一定要確保此(ci)溶劑不會對環氧(yang)，有機矽，矽膠，支(zhi)架(jia)銀(yin)層(ceng)等產生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成(cheng)傷害(hai)。若不可避免，清洗前請(qing)事先(xian)進行(xing)預測試，以確認是否對LED 造(zao)成不良(liang)影響(xiang)或潛(qian)在性隱(yin)患(huan)。

貼片led燈珠其他注(zhu)意(yi)事項

長(zhang)期(qi)暴(bao)露(lu)在陽(yang)光或偶爾暴露在紫(zi)外線下(xia)可能導致膠體變(bian)黃(huang)。為了確保LED 光電性能，請保(bao)持(chi)LED 發光區表麵清潔，避免手指印(yin)或(huo)其他異(yi)物覆蓋(gai)。

在設計(ji)電路時應預防開關過程中產生逆(ni)向(xiang)電壓或過大電流(liu)對LED 瞬(shun)間(jian)衝擊(ji)。在使用過程中避免鑷子等鋒(feng)利工具(ju)觸(chu)碰(peng)矽膠膠體部分(fen)。

深(shen)圳欣代光電貼片燈珠擁(yong)有十(shi)年(nian)小功(gong)率(lv)led封裝經驗(yan)，led封裝獨(du)立(li)實(shi)驗室，可實現高低(di)溫冷熱(re)衝擊試驗，防硫化試驗，防潮(chao)試驗，恒溫恒(heng)濕，LM-80標準(zhun)6000H連(lian)續(xu)光衰(shuai)測(ce)試等。產品質(zhi)量和(he)技(ji)術(shu)指(zhi)標(biao)均(jun)達(da)到國(guo)際(ji)通(tong)行標準並(bing)通過了ROHS環保檢(jian)測。廣(guang)泛(fan)應用於各類(lei)家電、數碼(ma)、通信(xin)、汽車(che)電子、照(zhao)明燈飾(shi)、電子玩(wan)具、交(jiao)通指示、城(cheng)市亮(liang)化(hua)工程等相關(guan)生產企(qi)業。